芯片工作温度低，降低能耗
由于液体能效转换效率远远超过空气，且液冷系统可直接对服务器的芯片等关键部件实现散热，散热精准高效，因此服务器的关键部件的运行温度明显低于常规风冷散热温度，且温度恒定，其系统可持续高负载运行，效能翻倍；又由于喷淋式液冷和浸没式液冷移除了服务器系统风扇，可以直接降低服务器的能耗，约降低15％～25％，而冷板式则约降低5％～10％。
服务器寿命提高
服务器的寿命提高主要体现在两个方面：
1）由于芯片工作主要是在较低温度且温度恒定下，当减少风机工作时的震动（喷淋式和浸没式液冷），可以显著提高芯片的寿命；
2）喷淋和浸没液冷机房由于服务器浸没在冷却液内，服务器不需要与室内的空气进行接触，避免了空气中的灰尘等颗粒物在服务器内的累计而导致设备故障。另外也直接减少了环境中的水分及尘埃等对于服务器的腐蚀，提高了设备的可靠性，延长了设备的使用寿命。
设备前期投资较大
由于液冷设备还处于起步阶段，当前液冷形式相对于传统风冷机房而言体量极小，加之部分关键材料如冷却液等暂时受部分公司的垄断，相对于常规机房而言，设备前期投资较大，并且由于部分设备需要定制，如服务器等，当所需数量较小的情况下，成本更高，一般前期投资为传统机房的3倍以上。当单柜管理设备密度在20kW以上且超过500个柜子以上的情况下，成本会有较大的降低。
04、表面技术增强浸没式液冷的沸腾传热性能
Asperitas AIC24 浸没式液冷系统
下面，介绍几种有望应用于浸没式液冷系统的涂层与表面工程技术。
多尺度电镀多孔 (MuSEP) 涂层
加拿大舍布鲁克大学跨学科创新技术研究所机械工程系（Department of Mechanical Engineering Institut Interdisciplinaire d’Innovation Technologique (3IT)- Université de Sherbrooke Sherbrooke, Canada）和合作方——Systemex Energies开发了一种新型多尺度电镀多孔 (MuSEP) 涂层，其表面具有随机的孔径分布，可显著提高沸腾效率。该涂层在室温下沉积，可以添加到 CPU 和 GPU 等现成的电子部件散热器中。
研究团队将3M公司的介电高润湿液体Novec™ 649应用于具有不同表面特性散热器的池沸腾实验，它们分别是裸铜、添加3M 公司商品化的沸腾增强涂层 (BEC™) 和 MuSEP 涂层的散热器。
左边：SEM image of 3M BEC。右边：SEM image of the MuSEP coating
研究团队将面积为22平方厘米、厚度为4mm的散热器，连接到表面尺寸为 2.54 cm x 2.54 cm 的加热器上，并对这 3 种具有不同表面特性的散热器在浸没式液冷中的热性能进行测试。
测试结果表明，使用 MuSEP 涂层的散热器获得了最佳结果。在 (250±11) W（平均热通量（11.3±0.5）W/cm 2 的沸腾表面 ）的功率下，MuSEP 涂层散热器的外壳温度为 (68±0.1)°C，BEC涂层散热器的外壳温度为 (79±0.1)°C，裸铜散热器的外壳温度为 (93±0.1)°C。
与裸铜表面相比，介电液在 MuSEP 涂层上沸腾时，其表面对液体的热阻 (R s–l ) 从 (0.186±0.008) °C/W 降低到 (0.089±0.004) °C/W。此外，MuSEP 涂层在较低功率下表现出最低的热阻。
在研究团队创建的两相热虹吸冷却系统原型中，MuSEP 涂层通过了超过 22000 小时的 CPU 集成功能测试以及在整个浸没式冷却应用中超过 5500 小时的集成测试，其可靠性得到了证明。
他们认为，凭借卓越的沸腾性能、低制造成本和可靠性，MuSEP 涂层有望成为未来商业化两相冷却解决方案的基本组成要素。
莲花金属
莲花型多孔铜（Lotus-Type Porous Copper）是内部类似于莲花根茎结构的多孔铜金属，具有许多沿同一方向排列的细长孔，冷却剂浸润这些细孔，极大地增加了沸腾面积，从而增强沸腾传热性能。
东京理工大学 Kazuhisa Yuki 教授的团队将莲花金属与每隔一定距离雕刻约 1mm 宽度凹槽的导热良好的金属板结合，并将它们与加热元件接触，对其沸腾传热效应进行研究。实验发现，莲花金属的顶部吸入制冷剂，而蒸汽则经金属板的凹槽排出，且这种结合抑制了薄膜沸腾的发生。团队指出，金属板中的凹槽和莲花金属中的孔隙尺寸决定了冷却性能，他们建立了一种方法，能够根据制冷剂的特性确定凹槽的横截面积和莲花金属孔隙直径。将莲花金属与带有凹槽的金属板相结合（左边：莲花金属，右边：结合了金属板的莲花金属散热器）在为电动汽车设计的沸腾冷却实验中，团队在一个小尺寸（冷却表面10mm×10mm）的冷却器中测得了超过550W/cm 2 的CHF，在另外一个大尺寸（冷却表面65mm×65mm）的冷却器中测得的 CHF 为 270W/cm 2。
在高性能计算机CPU的冷却研究中，他们将氟化惰性液体作为制冷剂，用体积仅为现有散热器产品一半的莲花金属，实现了同水平的冷却性能。
通过沸腾实验，团队获得了使用水制冷剂（红色圆圈）和氟基惰性制冷剂（蓝色三角形）的情况下的冷却表面温度和热通量的关系：
a、紫色部分：用于服务器的冷却性能区域
b、黄色区域：用于 Si 功率半导体应用的冷却性能区域
c、浅蓝色区域：预期用于 SiC 功率半导体应用的冷却性能区域
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